本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

  中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

  本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以288,405,986为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

  公司主要是做金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，实现用户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。

  公司基本的产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被大范围的应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

  金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，除此以外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。

  公司始终以终端应用需求为产品研究开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅5代”，建立了一套全球领先的可覆盖5kHz~10MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。

  / 基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的加快速度进行发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。

  芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制造成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于GPU、人工智能、无人驾驶、AI服务器、AI笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，未来市场发展的潜力非常广阔，大多数表现在以下两个方面：

  （1）随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要是采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展的新趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更符合未来大算力的应用需求。

  （2）随着AI、5G和IOT时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经没办法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现，即将AI算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需求，同时边缘侧和云端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展的新趋势下，慢慢的变多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更加多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。

  金属软磁粉是指含有铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标决定了软磁材料的性能，并最终决定功率电感元件的转换效率与可靠性。公司通过十余年技术积累，已建立完整的金属软磁粉研发制造体系。在材料端，通过多组分合金设计实现高饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）与低矫顽力（Hc≤100A/m）的优化组合；在工艺端，依托真空熔炼、气雾化、水雾化及高能球磨等核心技术，精准控制粉末粒径和含氧量；在应用端，形成了覆盖消费电子、汽车电子、新能源等多场景的产品矩阵，包括低损耗铁硅粉、耐大电流铁硅铬粉以及高频特性优异的非晶纳米晶粉。其中，铁硅铬粉凭借高球形度、高饱和及优异的防锈性能，已通过头部客户认证并实现进口替代，非晶纳米晶粉末的研发突破更为拓展高频应用领域奠定了坚实基础。

  近年来，AI技术的加快速度进行发展驱动消费电子、汽车电子和通信设施加速迭代升级，对电子元器件提出了小型化、高频化、高功率密度等更加高的要求。在此背景下，一体成型电感凭借其高感量、耐大电流、低漏磁等优势，成为满足现代电子设备高性能需求的关键元件。公司自主研发的高饱和防锈铁硅铬粉末，实现了比进口产品更高的饱和磁感应强度（Bs≥1.5T）和优异防锈性能，目前已实现规模化量产，正加速推进进口替代进程。同时，公司开发的非晶纳米晶粉末凭借其独特的高频低损耗特性，已进入量产导入阶段，进一步丰富了公司在高端软磁材料领域的产品布局。

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

  持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

  前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还问题造成较上期发生变化

  2024年，公司管理团队始终秉承“让电更纯·静”的创业初心，坚持以技术开发和产品创新为核心驱动，持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线，经营工作稳步推进。报告期内，公司实现营业收入16.63亿元，同比增长43.54%，实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元，同比增长46.90%，经营业绩实现大幅度增长。具体如下：

  1、报告期内，金属软磁粉芯实现较快增长，实现出售的收益12.34亿元，同比增长20.2%，进一步巩固公司在金属软磁粉芯行业中的市场领头羊。其中，数据中心领域，得益于新基建的深入推进和人工智能的蓬勃发展，出售的收益同比取得快速地增长，不仅在国内市场获得高度认可，更在国际市场上赢得了众多客户的信赖，品牌影响力持续提升；新能源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可，海外市场也取得了较大突破，出售的收益同比取得快速地增长；光伏及储能领域由于2024年全球装机总量继续保持较大增长，且公司在终端的市场占比取得较大提升，出售的收益同比取得较高增长；空调应用领域，公司对产品做迭代升级，且充分的发挥河源生产基地的自动化优势，使其在品质、交付、成本方面都得到大幅度的提高，商品市场竞争力明显加强，报告期内销售收入同比取得大幅增长。

  2、报告期内，电感元件实现超快速地增长，实现出售的收益3.86亿元，同比增长275.76%，进入了加快速度进行发展通道并爆发出强劲增长的潜力，已成长为公司业务发展规划中的主力军。在市场拓展方面，公司芯片电感产品除了与现有客户不断深化合作外，报告期内还新增进入了多家国内外知名半导体厂商供应商名录及更多应用领域（比如ASIC等），同时还交付了大量的样品，为后续的项目量产成功孵化打下坚实的基础。在研发方面，公司持续加大基础材料的研发力度，实现了金属软磁材料性能上的巨大突破，为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。在产能方面，公司持续加大投入扩充产能，为GPU的市场增长以及AI PC等应用领域的大批量供货做好准备。

  3、报告期内，金属软磁粉末持续取得快速地增长，实现出售的收益3,994万元，同比大幅度增长47.31%，主要得益于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能软磁材料的旺盛需求，和公司在产品性能提升和客户拓展方面取得的很明显的成效。为持续巩固市场领头羊并把握行业发展机遇，公司在报告期内启动筹建年产能达6,000吨的现代化粉体生产基地，该项目采用总体设计、分期实施的建设策略：首期工程已于2024年建成，可新增产能2,000吨；全部工程计划于2025年竣工，最终实现产能6,000吨/年。该生产基地建成后，将有效缓解当前产能紧张的局面，还将为公司开拓高端应用市场提供有力支撑。

  未来，随公司金属软磁粉芯的稳步发展，芯片电感进入快速地发展的快车道，金属软磁粉末产能进一步释放，公司的三条增长曲线模型构建日趋成熟，公司有信心和能力实现更大的增长目标。返回搜狐，查看更加多