天眼查显现，上海积塔半导体有限公司“极板电容器及其制作办法、半导体结构”专利发布，请求发布日为2024年7月23日，请求发布号为CN118380417A。

  本揭露施行例供给了一种极板电容器及其制作办法、半导体结构。该极板电容器，包含：在榜首方向上相对设置的榜首极板和第二极板，以及设置于所述榜首极板和所述第二极板之间的介质层；所述介质层包含沿所述榜首方向层叠的榜首子层、第二子层和第三子层；其间，所述榜首子层与所述榜首极板触摸，所述第三子层与所述第二极板触摸，所述榜首子层、所述第二子层和所述第三子层的资料组成元素相同，且所述榜首子层和所述第三子层中的硅元素含量均小于所述第二子层中的硅元素含量。本揭露用于改进MIM电容器的可靠性。

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